マイクロバンプ形成装置
高密度実装を実現する画期的な製品
概要
ボールカセットにボールを液中にて整列させる為、静電気等の影響を受けずにボールを簡単かつ容易にボールカセット中に整列させることができ、その為のエクセスボールを生じることがありません。
ボールカセットと同一パターンのボール吸着数で、個々のボールを独立したセルに収め、ボール間の干渉なく吸着板にボールをエアー吸着させます。
一度吸着したボールは吸引エアーを遮断しても吸着板から離脱することがありませんので、転写時に基板上のフラックスを吸引することなく、基板にボールを転写することができます。
この時、吸着板をボールに制御された圧縮エアーを吹き付けて基板上にボールを転写させます。
開発目的
現在は、ICのバンプピッチは0.3～0.5ｍｍが主流であるが、高機能化の中で携帯電話や携帯端末を小型化するために、電子部品をより小さくする傾向にある。その為にも、ICを更に狭ピッチ化する必要がある。
特徴
基本性能
最大搭載ボール数
5000バンプ
ピッチ
0.2mm
使用ボールサイズ
0.1mm径
ボール間の位置精度
3σ
10µm以内
転写タクト
当初30秒目標
使用冶具
バンプ配列ごとに用意
① 吸着板 = 最小1枚
② 整列カット = 10枚くらい
段取り替え
吸着冶具は吸着ヘッドにエアで保持されており、ピンガイドで位置決め、交換が容易です。
転写プロセス
治具概要
